根据SEMI最新发布的《半导体设备预测——原始设备制造商视角》报告，2025年全球半导体制造设备总销售额预计将达到1330亿美元，实现13.7%的同比增长并创下历史新高；2026年与2027年预计将进一步增长至1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要由人工智能相关投资所驱动，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等领域。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在报告中强调：“全球半导体设备销售呈现强劲增长态势，前道设备与后道设备均有望连续三年保持增长。到2027年，行业总销售额将首次突破1500亿美元。由于自年中发布预测以来，由AI需求拉动的投资规模超出此前预期，40001百老汇官方平台已相应调高了各细分市场的增长预期。”
半导体设备的相关预测
晶圆制造设备（WFE）包括用于晶圆加工、检测以及晶圆厂配套设施的各类设备，该领域去年的销售额已突破1040亿美元，刷新历史最高纪录。根据预测，2025年晶圆制造设备销售额将实现11.0%的同比增长，达到1157亿美元，这一数值较SEMI在2025年中期设备展望报告中的预测（1108亿美元）进一步上调。
此次预测上调主要源于人工智能计算需求激增，带动了市场对DRAM及HBM的投资规模超出此前预期。与此同时，中国市场的持续产能扩张也对晶圆制造设备需求形成了有力支撑。展望后续，在芯片制造商持续加大对先进逻辑与存储技术投入的背景下，晶圆制造设备销售额预计将在2026年增长9.0%，2027年增长7.3%，并最终达到1352亿美元。
半导体后段设备市场预计将继续保持自2024年以来快速回升的势头。其中，半导体测试设备销售额在2025年有望大幅增长48.1%，达到112亿美元；封装与组装设备销售额预计增长19.6%，达到64亿美元。后续发展上，测试设备销售额在2026年和2027年预计将分别增长12.0%和7.1%，封装与组装设备同期则有望分别实现9.2%和6.9%的增长。
推动该领域增长的主要因素包括：芯片架构日益复杂、先进封装与异构集成技术加速应用，以及人工智能和高带宽内存芯片对性能要求的不断提高。但同时也要看到，消费电子、汽车和工业等终端市场需求仍显疲软，一定程度上抑制了该板块的整体增长潜力，并对部分主流测试和封装细分市场构成持续压力。
晶圆制造设备的相关预测
在先进制程节点的投资需求支撑下，面向代工与逻辑芯片领域的晶圆制造设备销售额预计在2025年同比增长9.8%，达到666亿美元。随着芯片制造商积极扩展AI加速器、高性能计算芯片及高端移动处理器的产能，这一细分领域销售额有望在2026年增长5.5%，2027年增长6.9%，达到752亿美元。随着行业逐步向2nm GAA工艺的大规模量产阶段迈进，相关资本投入将持续聚焦于尖端技术领域。
在人工智能应用快速推进的背景下，高带宽存储器的市场需求持续提升，加之存储技术本身不断迭代，预计到2027年前，存储领域的相关资本支出将迎来显著增长。
受3D NAND堆叠技术的突破以及头部和主流厂商积极扩产带动，NAND闪存设备市场销售额预计在2025年增长45.4%，达到140亿美元；2026年将继续增长12.7%，升至157亿美元；2027年预计进一步增长7.3%，达到169亿美元。
在DRAM设备方面，随着存储厂商加快高带宽存储器的量产进程，并向更先进的制程节点升级以满足人工智能和数据中心的需求，其销售额预计在2025年增长15.4%，达到225亿美元；2026年和2027年预计将分别增长15.1%和7.8%。
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